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預熱對陶瓷涂層殘余應力的影響
殘余應力(Residual Stress) 是消除外力或不均勻的溫度場等作用后仍留在物體內(nèi)的自相平衡的內(nèi)應力。
殘余應力的檢測國內(nèi)外均已開展多年,其測定方法可分為機械測定法和物理測定法。
機械測定法測定時須將局部分離或分割使應力釋放,這就要對工件造成一定損傷甚至破壞,典型的有切槽法和鉆孔法,這方面技術(shù)成熟,理論完善。其中尤以小直徑盲孔法因?qū)ぜp傷較小、測量較可靠,已成為現(xiàn)場實測的一種標準試驗方法(見ASTM E837-99)。
物理測定法主要有射線法、磁性法、超聲波法,以及壓痕應變法(GB/T 24179-2009),均屬于無損檢測方法。壓痕應變法采用電阻應變片作為測量用敏感元件,在應變花中心部位采用沖擊加載制造壓痕以代替鉆孔,通過應變儀記錄壓痕區(qū)外彈性區(qū)應變增量的變化,從而獲得對應于殘余應力大小的真實彈性應變,求出殘余應力的大小。從已有工程應用結(jié)果看,這類方法既有應力釋放法的優(yōu)點,測試設(shè)備相對簡單,測試結(jié)果準確可靠,又有物性法的優(yōu)點。
在等離子噴涂工藝中,殘余應力分別來自于預熱、熱噴涂成型至涂層冷卻,這兩個階段。其最主要的誘因還是基材和面層材料熱膨脹系數(shù)不同。我們以氧化鉻涂層為例,在 0-1000攝氏度范圍內(nèi),氧化鉻的熱膨脹系數(shù)9.5×10-6/℃,而一般合金基材熱膨脹系數(shù)10~20×10-6/℃之間。當熱噴涂完成后,至冷卻到室溫階段,面層與基材之間的熱膨脹系數(shù)差,會引起熱應力,又叫溫變應力。
在制備陶瓷面層之前,我們先噴一層過渡材料,就是為了平衡基材和面層之間的熱膨脹系數(shù)差進而降低殘余應力,以免誘發(fā)界面處的裂紋擴展,使涂層在這些區(qū)域萌發(fā)分層及開裂。、
預熱階段,通常發(fā)生的是淬火應力,較高的基體溫度可使粉體粒子充分沉積、形成致密涂層,但是過猶不及:過高和較低的預熱溫度都不足以使基體獲得涂層成型時的穩(wěn)定溫度——縮小熱噴涂時基體和面層的溫度差,才會減少淬火應力,根據(jù)經(jīng)驗,較低的預熱溫度,涂層成型的溫度越高,淬火應力也會增大。
通常,預熱溫度不超過160攝氏度,時間不超過20秒。
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